Die neue Lösung erweist sich vor allem hinsichtlich der Packungsdichte als hilfreich, wenn es um Packungsdichte und Migration zu hohen Übertragungsraten wie 40 oder 100G und mehr geht. In der Wanne lassen sich die Patchkabel unter Einbeziehung der zulässigen LWL-Biegeradien sauber zur Seite wegführen. Zur Bestückung weiterer Module können Netzwerkadministratoren den Modulträger mit der eingehängten Patchkabelführungswanne herausziehen. Für die Netzwerkdokumentation beziehungsweise die Portbeschriftung gibt es ein abnehmbares magnetisches Beschriftungsfeld auf der Vorderseite der Patchkabelführungswanne.
»tML« ist ein patentiertes, modular aufgebautes Verkabelungssystem, das aus den drei Kernkomponenten Modul, Trunkkabel und Modulträger besteht. Die Systemkomponenten ermöglichen vor Ort – insbesondere in Rechenzentren, aber auch in industriellen Umgebungen – eine Plug-und-play-Installation in kurzer Zeit. Das System zeichnet sich durch hohe Packungsdichte und große Flexibilität bei der Migration zu höheren Übertragungsraten aus. LWL- und TP-Module sind in einem Modulträger kombinierbar. Auf einer 19-Zoll-Höheneinheit lassen sich 96x LWL LC-Duplex- oder 96 MPO-Steckverbinder modular einsetzen.
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