(Bild: tde)
Im Rückraum setzt die Verkabelungsplattform weiterhin auf die MPO-Technologie nach dem Plug-and-play-Prinzip. Im Patchbereich bindet sie den MDC-Steckverbinder mit zwei Fasern ein. So lassen sich insgesamt 384 Fasern auf einer Höheneinheit terminieren. Dadurch verdoppelt sich die Packungsdichte gegenüber herkömmlichen LC-Duplex-Steckverbindern. Mit der neuen Lösung erhalten Kunden laut Anbieter die branchenweit höchste Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern für investitionssichere High-Density-Anwendungen.
Cloud Computing und Hyperscale-Rechenzentren treiben den Bedarf an Packungsdichte und hoher Bandbreite in Rechenzentren weiter nach oben. Damit Unternehmen für diese und künftige Anforderungen gerüstet sind, optimiert tde sein modulares tML-Verkabelungssystem kontinuierlich für noch höhere Faserzahlen. Dafür arbeitet der Netzwerkexperte auch eng mit strategischen Partnern zusammen.
»Als Technologieführer für modulare Verkabelungslösungen mit größter Packungsdichte können sich Unternehmen darauf verlassen, dass sie bei uns die am Markt kompaktesten Systemplattformen erhalten«, sagt André Engel, Geschäftsführer von tde, und fährt fort: »Im Rückraum setzen wir schon immer auf die Devise: Je mehr Fasern zur Verfügung stehen, desto besser. Jetzt eröffnet uns die MDC-Anschlusstechnik neue Perspektiven bei High-Density-Anwendungen und der Energieeffizienz im Patchbereich. Das ist das Ergebnis unserer jahrelangen, vertrauensvollen Partnerschaft mit US Conec.«
Dreifache Faserdichte im Patchbereich
Der auf der 1,25-m-Ferrule basierende MDC-Steckverbinder hat einen deutlich kleineren Formfaktor als der LC-Duplex-Steckverbinder und bietet im Patchbereich die dreifache Faserdichte. US Conec hat ihn für die neue Generation der Transceiver-Geräteschnittstellen SFP-DD und QSFP-DD mit Übertragungsraten von 200G bis 400G entwickelt.
Zudem punktet der Einzelfaser-Steckverbinder mit der Option für Breakout-Anwendungen: Netzwerktechniker können zwei (für SFP) oder vier (für QSFP) MDC-Patchkabel in einen Transceiver stecken und die Übertragungsraten in Kanäle mit niedrigerer Kanal-Geschwindigkeit aufteilen. Der Vorteil: Die Chassis der aktiven Komponenten lassen sich mit höheren Portzahlen und Packungsdichten effizienter nutzen.
MDC-Steckverbinder steigert tML-Packungseffizienz
In Kombination mit der skalierfähigen tML-Plattform kann tde die Packungseffizienz seines Verkabelungssystems nochmals steigern: Mit dem kompakten Steckverbinder finden bis zu 48 Fasern in einem tML-Modul sowie 192 x 2 Fasern mit insgesamt 384 Fasern auf einer Höheneinheit Platz und damit doppelt so viele wie bei der Verwendung von LC-Duplex-Steckverbindern sowie eine um Faktor vier höhere Anzahl an Ports gegenüber dem Branchenstandard. Im Rückraum setzen die tML-Module auf die bewährte MPO-Technologie.
Rechenzentren profitieren von drastischen Einsparungen an teurer Fläche, die sie zudem nicht klimatisieren müssen. Erste Projekte werden bereits mit dem tML-System und der MDC-Anschlusstechnik von der tde bei einem großen deutschen Forschungsinstitut realisiert.
»Wir freuen uns, dass der Netzwerkexperte tde auf den MDC-Steckverbinder für ihre erfolgreiche tML-Systemplattform im Patchbereich setzt«, sagt Ronald Habekothe, International Sales Manager, EMEA+ bei US Conec. »Unser Ziel ist es, Kunden migrationssichere High-Density- und Highspeed-Netzwerke bieten zu können. Mit der tML-Plattform und der MDC-Anschlusstechnik können Unternehmen sicher sein, dass sie eine investitionssichere Migrationsoption bis 400G gefunden haben. Auch in Zukunft planen wir, mit der tde strategisch eng zusammenzuarbeiten.«
