Im Rückraum bindet das neue Modul die bewährte MPO-Technologie mit Plug-and-play-Funktionalität ein. Kunden können ihre bestehenden tML-Systeme mit LC-Duplex-Modulen problemlos gegen MDC-Module austauschen und aktualisieren. Damit erhalten sie ein sehr hohe Packungsdichte mit Einzelfasersteckverbindern und profitieren von investitionssicheren High-Density-Anwendungen, zukunftssicheren Highspeed-Netzwerken mit Übertragungen von bis zu 400G und mehr Energieeffizienz im Patchbereich.
Mit dem neuen »tML LWL-MDC-Modul« konnte man die Packungseffizienz des skalierfähigen tML-Systems im Patchbereich nochmals erheblich steigern: Da mit dem kompakten Steckverbinder bis zu 48 Fasern in einem tML-Modul sowie 192 x 2 Fasern mit insgesamt 384 Fasern auf einer 19-Zoll-Höheneinheit Patz finden, verdoppelt sich die Packungsdichte im Vergleich zur Verwendung von LC-Duplex-Steckverbindern. Gegenüber dem Branchenstandard kann die tde sogar eine um Faktor vier höhere Anzahl an Ports anbieten. Im Rückraum setzen die tML-Module auf die bewährte MPO-Technologie, wobei das tML24-System zwei 24-Faser-MPOs einbindet.
Der auf der 1,25-mm-Vollkeramik-Ferrule basierende MDC-Steckverbinder gehört zur Kategorie der VSFF-Steckverbinder (Very Small Form Factor). US Conec hat ihn für die neue Generation der High-Density-Transceiver SFP-DD, QSFP-DD und OSFP mit Übertragungsraten von 200 bis 400G entwickelt und optimiert. Mit seiner Option für Breakout-Anwendungen können Netzwerktechniker die Übertragungsraten in Kanäle mit niedrigerer Kanal-Geschwindigkeit aufteilen. Dadurch lassen sich die Chassis der aktiven Komponenten mit höheren Portzahlen und Packungsdichten effizienter nutzen.
Weitere Informationen zum neuen »tML LWL-MDC-Modul« finden Sie auf der Internetseite von Trans Data Elektronik.
