Die Steckverbinder bieten eine 50% höhere Port-Dichte pro Höheneinheit, die im Verkabelungssystem »HD Flex« von Panduit verwendet wird, und die doppelte Dichte in QSFP-DD- und OSFP-Transceivern im Vergleich zu LC-Steckverbinderlösungen.
Das Kabelmanagement im Rack mit einem einheitlichen Kabel reduziert die Überlastung in den Pathways, und die Push-Pull-Einsteck-/Ausziehfunktion ermöglicht einen einfachen Zugang bei Anwendungen mit hoher Dichte, ohne benachbarte Schaltkreise zu stören. Da die Rackdichte bei Ensatz des Steckverbinders »CS« zunimmt, können bis zu 216 Verbindungen im Vergleich zu 144 Verbindungen mit LC-Steckverbindern bei gleichem Platzbedarf hergestellt werden.
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