Hier wird gezeigt, wie sich eine schnelle, zukunftssichere und hochverfügbare Kommunikationsverkabelung mit hundertprozentiger Ausfallsicherheit und damit ein stabiles Backbone für jedes Unternehmensnetzwerk schaffen lässt. In ihren Vorträgen informieren die Technologiepartner tde, Senko und die Prysmian Group, BU Multimedia Solutions (MMS) zu High-Density-Lösungen in Data Centers, erläutern die Vorteile der strukturierten Verkabelung und stehen für Fragen zu den Themen Hochverfügbarkeit, Ausfallsicherheit sowie Energieeffizienz zur Verfügung.
2020 haben tde und Senko eine strukturierte Verkabelung basierend auf den tML-24-, tML-32-Systemen sowie dem Patchkabelmanagement tPM im Zentralverteiler und in ausgewählten Hersteller-Schränken des NTT Experience Lab in Frankfurt installiert. Unternehmen können so ihre Digitalisierungsvorhaben erfolgreich testen, effiziente Cloud-Strategien entwickeln und Anwendungsbeispiele (Use-Cases) validieren.
Jetzt informieren die Technologiepartner in einem Webcast zu dem installierten Verkabelungskonzept auf Basis der MPO-Mehrfasertechnologie: »Die Anforderungen an die hochverfügbare und ausfallsichere Verkabelungsinfrastruktur sind und bleiben weiterhin hoch. Damit Unternehmen gut gerüstet ins Terabit-Zeitalter kommen, sollten sie auf zuverlässige Kabel, innovative Steckverbinder im Patchbereich und die bewährte Mehrfasertechnik im Rückraum setzen. Gemeinsam mit den Experten der Prysmian Group, BU Multimedia Solutions und Senko zeigen wir, worauf hierbei zu achten ist«, sagt André Engel, Geschäftsführer der tde.
Ganzheitlicher Webcast-Ansatz
Um das Ökosystem Verkabelungsinfrastruktur ganzheitlich zu beleuchten, hat tde auch den Technologiepartner BU Multimedia Solutions der Prysmian Group als Webcast-Partner hinzugewinnen können. Gerard Pera, Product Manager LWL-Datenkabel der BU MMS, eröffnet den Webcast mit einer Präsentation zum Thema »Glasfaserkabel-Miniaturisierung in High-Speed-Netzwerken«. Er informiert über die technologische Entwicklung der Draka-Glasfaserkabel hin zu kleineren und verbesserten Abmessungen, High-Density-Lösungen und weitere Multimedia-Lösungen für Rechenzentren und damit verbundene Anwendungen. Außerdem gibt er Einblicke in den aktuellen Stand der paralleloptischen Verkabelung.
Daran anschließend erläutert Jarno Franke, Sales Account Manager bei Senko, die Vorteile der kompakten CS- und SN-Steckverbinder: Dank ihres um bis zu 40 % kleineren Formfaktors gegenüber vergleichbaren LC-Duplex-Steckverbindern lässt sich die Packungsdichte im Patchbereich deutlich steigern. Ihren vollen Innovationsvorteil spielt die neue Generation der Einzelfasersteckverbinder jedoch erst in Kombination mit der Systematik der tML-Verkabelungsplattformen aus: Indem das tML32-System des Netzwerkexperten tde auf der Vorderseite auf die CS-Anschlusstechnik setzt, lassen sich bis zu 128 x 2 Fasern mit insgesamt 256 Fasern auf einer Höheneinheit realisieren.
Noch weiter geht der SN-Steckverbinder, der bis zu 384 Fasern einbindet und damit doppelt so viele wie bei der Verwendung von LC-Duplex-Steckverbindern. Diese und weitere Aspekte für mehr Packungsdichte und Platzersparnis in Rechenzentren stellt Sascha Langer, Sales Consultant der tde trans data elektronik GmbH in den Mittelpunkt seines Beitrags mit dem Titel »High-density in Data Centers«.
Gut geplant zum zukunftsfähigen Digitalisierungsprojekt
»Mit dem Webcast wollen wir Unternehmen bei der Planung sowie dem Proof-of-concept für ihr Digitalisierungsvorhaben unterstützen«, erläutert André Engel und fährt fort: »Denn nur, wenn sie von Anfang an wissen, worauf sie bei der Implementierung einer stabilen und zukunftsfähigen Verkabelungsinfrastruktur achten müssen, können sie sich später auf Hochverfügbarkeit und 100-prozentige Ausfallsicherheit bei gleichzeitiger einfacher Migration zu höheren Übertragungsraten verlassen. Zentral hierfür sind flexible, modular aufgebaute Verkabelungssysteme. Diese sollten LWL-Kabel mit hohen Faserzahlen und kleinen Durchmessern ebenso berücksichtigen wie die Möglichkeit, alle derzeit am Markt erhältlichen relevanten Steckverbinder einbinden.«
Der englischsprachige NTT Webcast findet am 10. Februar um 10 Uhr statt. Interessierte können sich hier kostenlos registrieren.
