(Bild: Phoenix Contact)
Thermisch belastete Bereiche auf den Leiterplatten sind nicht homogen verteilt. Um die thermische Auslegung in den Geräten zu optimieren, werden individuell anpassbare Wärmespreizer UCS HSP auf der dafür vorbereiteten Kontaktfläche des Kühlkörpers UCS HS-HH positioniert und verschraubt. Die Kombination aus Kühlkörper und Wärmespreizer wird anschließend über Abstandsbolzen mit der Leiterplatte verbunden. So werden der notwendige Anpressdruck und der thermische Kontakt erreicht. Das verfügbare Portfolio unterstützt die optimale Positionierung und Befestigung verschiedener Leiterplatten. Zur Anbindung bedrahteter Bauelemente eignen sich die als Seitenwand ausgeführten Kühlkörper UCS HS-SW. Diese integrieren eine Auflagefläche für die Leiterplatte zur mechanischen Stabilisierung der Anordnung.
Die neuen Entwärmungslösungen erweitern die Flexibilität und Einsatzmöglichkeiten des UCS-Baukastens. Anwenderinnen und Anwender können zahlreiche Anwendungsfälle individuell auf Basis des Baukastenprinzips realisieren. Die kundenspezifische Bedruckung der Gehäuseteile in Kombination mit der Bedruckung der Kühlkörper auf der dafür vorgesehenen Fläche rundet das System ab.
