(Bild: tde)
Durch die beidseitige Bestückung ist Patchen auch im Rückraum möglich. Dadurch werden kürzere Patchkabellängen und ein reduziertes Kabelvolumen im Schrank erreicht
Mit der gleichen Portdichte auf der Vorder- und Rückseite bietet das »tML Reverse« Modul eine effiziente Nutzung des beschränkten Raums in Datacentern. Es unterstützt Anwendungen wie Cross Connect und Spine Leaf sowie Splittermodule. Es lassen sich auf einer Höheneinheit bis zu 96 LC-Duplex-Ports sowohl vorne als auch hinten installieren. Die Einbindung des MDC-Steckverbinders verdoppelt die Packungsdichte zusätzlich.
Darüber hinaus ist das Modul mit weiteren gängigen Steckverbindern wie MMC, LC Duplex, ST, SC Duplex, E2000, MPO, SN und CS kompatibel. Das Verkabelungssystem »tML – Modular Link« ermöglicht zudem eine Plug-and-Play-Installation.
Dieses Modul gehört zum »tML – Modular Link«-System. Das Unternehmen hebt hervor, dass sich das Modul durch Modularität und eine 100-prozentige Fertigung in Deutschland auszeichnet. Die Plug-and-Play-Installation ermöglicht eine zügige Inbetriebnahme in Rechenzentren und industriellen Umgebungen. Aktuell sind mit dem System, laut Unternehmen, Übertragungsraten von bis zu 800 G machbar, wobei verschiedene Module hohe Portdichten in einem Modulträger kombinieren.
